厦门市三安集成电路有限公司
芯片厂光通讯新建工程
总楼地板面积：203669.75㎡
栋数：17栋
楼层：7F
施工面积：2543㎡
无尘室面积：1327㎡
无尘室等级：100/1K/10K/100K
总冷冻吨位：190RT
工程內容 Project content
CUB空调系统 无尘室工程 制程PCW管路工程 排气系统 电力系统 FMCS系统
工程時程 Project schedule
2018.01.04开工
2018.04.30完工
- 产品参数
总楼地板面积：203669.75㎡
栋数：17栋
楼层：7F
施工面积：2543㎡
无尘室面积：1327㎡
无尘室等级：100/1K/10K/100K
总冷冻吨位：190RT
工程內容 Project content
CUB空调系统 无尘室工程 制程PCW管路工程 排气系统 电力系统 FMCS系统
工程時程 Project schedule
2018.01.04开工
2018.04.30完工
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